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半导体景气度延续,台湾多家晶圆代工再度涨价10-15%

作者:admin 发布日期: 2021-08-29 二维码分享

  据《科创板日报》,全球成熟制程产能严重短缺背景下,二三线代工厂涨价猛于龙头。

  据台湾地区经济日报报道,供应链传出,联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知,11月平均涨价10%,部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价,估算今年联电此次涨价后,累计涨幅已逾五成。

  而龙头台积电一向表示坚守与客户的信任关系,除了提供客户稳定产能与服务,不会靠涨价追求毛利率上升。据业内人士透露,台积电28nm代工价格先前略为调涨后,下半年将暂停调涨报价。有IC设计业者此前称,联电的代工价格已在二季度超过台积电。

  供应链还传出,华邦集团旗下的整合元件厂新唐9月起调升晶圆代工报价,涨幅高达15%。而新唐主业并非晶圆代工,该公司拥有一座六吋晶圆厂生产自有品牌IC,捎带提供晶圆代工服务。

  二三线代工厂或将继续调涨。据Digitimes 8月4日报道,台湾地区多家晶圆代工厂准备在2022年*季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价,提价幅度至少为5-10%。

  国内代工厂和下游厂商均在近期有所回应,印证了代工涨价尚未到头。

  联电堪称此波晶圆代工成熟制程热潮的大赢家。该公司7月营收环比增加5.9%至183.66亿元新台币,再创单月营收历史新高。联电强调,目前订单能见度至2022年无虞,预计产能利用率超过*情况将延续到年底,第四季不排除再度调涨价格,今年营收将逐季创下历史新高。

  8月6日,中芯国际在二季度业绩说明会上表示,公司二季度毛利率的提升主要来自产能提升、产品结构调整和涨价。目前半导体厂商产能扩建、市场交货等都比较缓慢,供不应求状态至少持续至2022年上半年,预计三季度和四季度价格仍可能继续往上走。

  下游的显示屏厂商洲明科技8月9日接受投资者调研时表示,整体来看驱动IC还是比较紧缺,对于该产品预期仍相对保守,不排除未来可能还会继续涨价。

  另据Susquehanna Financial Group报告显示,MCU短缺状况在7月份加剧,交付周期达26.5周,以前通常为6-9周。

  MCU也是汽车缺芯的主角。据中国银河分析师傅楚雄8月8日研报,市场监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查,该分析师表示本次调查主要针对哄抬炒作、囤货等行为,主要面向芯片经销商,本次治理有利于维护汽车芯片市场的良性发展,提高上下游报价的透明度和约束力,有益于上游芯片制造厂商与下游车企的长期发展。本轮汽车芯片的涨价主要是需求端复苏超预期以及供给端8英寸产能长期不足导致,考虑到汽车电子需求仍将高速增长,8英寸新增产能释放仍需时日,本轮芯片供需趋紧的局面将维持至2022年。

  中信证券分析师徐涛8月8日发布研报称,近期了解到,芯片设计公司与晶圆厂已经开始沟通2022年产能,仍处于供不应求状态。从工艺能力来看,中芯国际和华虹半导体工艺进展迅速,随着新工艺平台的导入和营运效率的改善,公司ASP后续有望继续提升。

  天风证券分析师潘暕也表示,海外半导体业绩指引高景气,晶圆代工未来5年有望持续扩产,战略性看多本土晶圆代工资产,持续看好代工厂估值修复机遇。

  来源:科创板日报宋子乔

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